数学论文_中国半导体产业技术创新效率研究——-科技创新与应用杂志社投稿

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数学论文_中国半导体产业技术创新效率研究——

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文章目录

一、引言

二、研究方法、指标选取与数据来源

1. 研究方法

2. 变量定义

3. 数据来源

三、三阶段DEA结果与分析

1. 第一阶段：传统DEA模型结果分析

2. 第二阶段：SFA模型实证结果

3. 第三阶段：调整后DEA模型实证结果

四、半导体产业技术创新效率影响因素分析

1. 影响因素的指标选取以及解释

2. 测算结果分析

五、研究结论和对策建议

文章摘要:文章基于半导体产业技术创新的主要特点,剔除环境作用、随机干扰等影响,运用三阶段DEA模型对中国40家半导体企业的技术创新效率进行分析与评价。研究结果表明,中国半导体上市公司整体创新效率不高,主要是纯技术效率不高,这与中国半导体产业尚处于成长期有关。在剔除环境因素与随机干扰后,上市公司创新效率有了明显提升。科技市场环境和政府对科技支持能降低研发投入冗余,促进技术创新。经济发展虽能够吸引更多的研发投入,但并不能显著提高创新效率。科技发展水平与研发人员投入冗余正相关,与研发经费投入冗余负相关,这表明研发经费满足了科技发展,但研发人员的"质"跟不上科技创新。

文章关键词:

项目基金:《科技创新与应用》网址: http://www.kjcxyyyzzs.cn/qikandaodu/2021/1025/2485.html